首发 | 加速NB-IoT物联网产业落地 芯翼信息科技获和利资本领投2亿融资
铅笔道6月10讯，日前，国内知名物联网芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）宣布完成近2亿A+轮融资，本轮融资由和利资本领投，华睿资本及另外3家老股东峰瑞资本、东方嘉富、七匹狼跟投，致远资本担任独家财务顾问，将主要用于生产制造现有的NB-IoT芯片产品、研发投入以及市场拓展等。
据了解，此次融资是截至目前已知NB-IoT领域中最大的单笔融资额。基于此次融资事件，为加速国产NB-IoT物联网芯片和5G技术的全面落地，带来了极大的想象空间。
2020年，随着5G物联网及新基建的布局加速，NB-IoT正迎来产业化发展的新阶段。作为物联网的一个重要分支， NB-IoT具有“大连接、广覆盖、低成本、低功耗”的特点，经过过去几年的积累发展，NB-IoT的标准、技术、芯片及网络覆盖已经臻于成熟，其低功耗广域覆盖的定位也已日益明晰。
有数据显示，截至2020年2月底，国内三大运营商NB-IoT连接数已突破1亿。而NB-IoT主打的刚需市场如智能燃气表、智能水表、智能烟感、智能电动车等细分行业，都在持续爆发强劲的需求能量。
从市场情况来看，Grand View Research预测称，到2025年，全球窄带物联网（NB-IoT）市场规模预计将达到60.2亿美元，从2019年到2025年的复合年增长率为34.9％。
据天眼查数据，芯翼信息科技于2017年3月在上海张江创立，目前专注于窄带物联网NB-IoT芯片产品的研发生产及销售，未来将进一步研发包括传感、边缘计算等在内的其他物联网终端技术及应用，致力于成为物联网终端SoC芯片及解决方案供应商。
2018年1月，在成立了仅半年多的时间，芯翼信息科技就成功实现首次流片，并在2018世界移动大会上海站（MWC·上海）亮相了全球首颗集成CMOS PA的NB-IoT芯片——XY1100，引起业内震动。
尤其值得一提的是，早在2019年，芯翼信息科技的XY1100芯片即通过了中国电信入库测试认证以及中国移动芯片认证和GTI测试。今年4月9日，基于XY1100开发模组产品GM120的高新兴物联成为天翼电信终端江苏分公司2020年NB-IoT物联网模组集中采购项目的第一中标人。
而就在今年6月1日，中国移动公告称启动集采200万片NB-IoT芯片XY1100的采购项目，芯翼信息科技又成为该项目的单一来源供应商。芯翼信息科技成为目前唯一同时获得国内两大运营商大额采购的新一代NB-IoT芯片公司。
从产品表现及客户评价来看，芯翼信息科技XY1100芯片被评价为是目前市场表现优异的第三代超高集成度超低功耗NB-IoT SoC芯片之一，其主要优势表现如下：
首先，集成度高。芯翼信息科技的XY1100芯片是全球首款集成射频PA的NB-IoT芯片，其通过集成CMOS PA、射频收发、电源管理、基带、微处理器等，大幅降低了模块的成本以及开发复杂度。同时提供了非常小的模组和方案体积，对于可穿戴等应用尤其有帮助。
其次，超低功耗。对于一颗NB-IoT芯片来说，大部分时间是睡眠状态，只有少量时间在工作，因此睡眠电流就决定了整个终端应用生命周期内耗电量的大小。芯翼信息科技的XY1100芯片在深度睡眠状态（PSM）和接收机状态下电流可以做到0.7微安，仅为商用主流产品的1/5，从而具备更长的电池寿命和终端生命周期。
再次，灵活性强。芯翼信息科技的XY1100芯片采用软件定义无线电（SDR）架构，可以灵活支持优化物理层接收机算法，能够满足标准升级以及碎片化的物联网专网通讯需求。此外，该芯片还集成了多种外设接口，如UART、I2C、SPI、uSim和GPIO等。
另外，成本极低。芯翼信息科技是首家提出NB-IoT单芯片集成射频PA并实现商用量产的企业，这一创新大幅降低了下游模块厂商的开发成本；同时，芯翼信息科技将外围器件数量降至30颗料以内（仅需配置RF Switch, Xtal和阻容感），实现了最精简外围BOM方案；而且，芯翼信息科技还是业界唯一采用QFN封装方式的NB-IoT芯片，进一步降低了芯片成本。除此之外，芯翼信息科技自研了片内集成的BEEHO IoT专用处理器，以系列化集成AP的形式，满足不同细分应用对MCU的需求，进一步降低NB-IoT方案成本。
除了技术和产品比肩国际最高水平之外，芯翼信息科技的团队背景也是硬核。该公司创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司，毕业于UCLA、TAMU、UT Dallas、UMN、北大、清华、浙大、东南等海内外知名高校。团队成立以来先后获得过 “2018窄带物联网技术创新奖”、“2018年中国NB-IoT最具投资价值芯片企业” 、“2018年度中国电子i+创新大赛二等奖”等荣誉，并得到了国家部委及上海市政府的资金和政策加持。
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