越来越多龙头企业急于自研芯片，这次是vivo
vivo自主研发的首款专业影像芯片——vivo V1今日亮相，而将于9月9日推出的vivo X70系列手机新品将搭载该芯片。
vivo之所以推出专业影像芯片，是因为面对复杂光线、暗光场景、极限夜景以及众多视频拍摄场景时，手机的影像算力、芯片功耗都需要进一步升级进化。
vivo 影像算法总监杜元甲在发布会上称，“随着手机摄影向生产力工具的演变、消费者拍摄需求的增加，手机的计算能力面临运算量大和高能耗的问题。尤其是在复杂光源的夜景以及拍摄视频时，运算量呈指数级增长，对手机的算力提出了更高的要求。传统的软件解决方案，并不能很好的满足这一需求。”
最终，vivo与手机SoC厂商（芯片供应商）深度合作，历时24个月、投入超300人研发，生产出自研芯片V1。作为一款全定制的特殊规格集成芯片，专业影像芯片V1与主芯片协作，效果体验兼容兼得，拥有高算力、低时延、低功耗的特性。
这相当于将旗舰级桌面电脑吞吐能力搬到手机中，V1的算法辅助并强化主芯片的夜景影像效果，在夜景拍摄下降低噪点，拍出清晰夜景。
专业影像芯片V1的亮相，是vivo芯片战略的第一步，未来vivo将会在芯片领域进行更全面的探索，针对特定场景拓展，最终实现全场景目标。
此前，多个平台的公开信息指出，vivo正在大面积招聘芯片类专业人才，其中ISP总监的年薪开到144W-180W，其它相关岗位的年薪也相当的丰厚，vivo的自研芯片之路终于浮出水面。
据了解，ISP是手机芯片系统中的重要组成部分，负责图像处理部分，其与常见的华为麒麟、高通骁龙等通用SOC（系统级芯片）是部分和整体的关系。SOC包括CPU、GPU、ISP、DSP、基带等不同功能的模块组合，分管计算、图像、通信等不同任务。
现在行业对影像的竞争已经到了白热化地步，不仅要联合全球最知名的相机、镜头厂商，还会从硬件做出差异化，所以ISP就成为了首选。
其实早在2019年就传出vivo自研芯片的信息，当时vivo执行副总裁胡柏山对外表态，vivo在2018年初就已经考虑参与到SoC设计当中，他还表示实现这个目标就需要相关的专业人才，vivo会建立300-500人的芯片团队 ，不过这个芯片团队不仅仅从事芯片研发。
就在最近，vivo 执行副总裁胡柏山再次对外表示，vivo 会将资源重点放在聚焦算法、IP 转化和芯片架构设计，而芯片流片等生产制造环节，都交给合作伙伴完成。
除了vivo，OPPO也在同步推进自研SOC计划，有消息称或将用于明年上市的 Find X4 系列手机上。也就是说，随着OPPO、vivo入局，华米OV四家国内一线手机厂商已悉数入场造芯，替代部分高通和联发科芯片。
事实上，不止手机厂商，越来越多科技巨头不满足于依赖通用芯片，转而开发自己的芯片，以满足其产品或应用的特定要求。因为许多公司已经感到，它们的创新步伐正受到芯片制造商的限制。
目前，时不时就传来大型科技公司的芯片项目诞生，尤其是苹果在2020年11月宣布放弃英特尔的X86架构，并自研M1处理器用于配置新款Mac和iPad。
特斯拉近期宣布正在打造一款名为“Dojo”的芯片，用于在数据中心训练人工智能网络。早在2019年，特斯拉就开始使用定制人工智能芯片生产汽车，帮助车载软件应对道路情况并做出决策。
百度上个月发布了一款人工智能芯片“昆仑2”，旨在帮助设备处理大量数据并提高计算能力；该公司表示，“昆仑2”芯片可以用于自动驾驶等领域，并已经进入量产阶段。
埃森哲全球半导体主管Syed Alam表示：“这些公司越来越希望使用定制芯片、而非与竞争对手相同的通用芯片，以满足其产品或应用的特定要求。”“这让它们在软件和硬件的整合上拥有更多控制权，同时也有助于从激烈的竞争中脱颖而出。”
英国芯片制造商Dialog Semiconductor的前非执行董事Russ Shaw表示，定制芯片的性能更好，且成本更低。“这些经过专门设计的芯片有助于降低产品和设备的能耗，无论是智能手机还是云服务的设备”。
持续的全球芯片短缺，再加上疫情给芯片供应链带来冲击，也是这些企业重新考虑自研芯片的另一个原因，加速了自主生产芯片的决心。
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