美国逆势而为，一场全方位突围战在中国已经打响！

作者：戎评
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苏格兰经济学家亚当.斯密在其著作《国富论》中说过：分工是文明的起点！

在工业革命爆发至今的两百多年时间里，以欧美为首的西方资本主义国家的工业化过程，虽然对亚非拉人民造成了深沉的灾难，但从相对论的角度看（事物的两面性），他们以各国资源禀赋为基础的精确分工，在一定程度上的确推动了人类整体工业水平的跨时代发展。

如果没有第一次工业革命：

火车就不会出现，那些以煤矿资源出口为导向的地区，或许将仍处于效率低下的传统农业社会。

如果没有第二次工业革命：

各种电力设备和日行千里的汽车只是科幻小说中的畅想，人类的生产力水平以及生活质量，仍将因地理活动和能源的受限，而长期停滞在充满高污染的恶劣生存环境中。

如果没有第三次工业革命：

欧美等传统工业化强国的地位会更加固化，日本战后复兴只会停留在神武景气；如今以半导体为本的韩国则会无缘发达国家俱乐部；而错失两次良机的中国，也难以通过国际产业转移的契机，实现弯道超车。

这些历史告诉我们，不论身处怎样的时代和环境，只要能在全球工业链中找到一个最合适自己的分工位置，明天就还有希望。

也正因如此，改革开放四十年来，中国政府和走出国门的中国企业，即便在母国拥有全球最完善产业链配套的情况下，也仍致力于积极推动更精确化的全球产业分工和供应链建设。

我们从非洲进口铁矿石，然后向全球城市化和工业化建设提供必要的钢材；

我们从中东进口石油，然后向大部分工业制成品提供次级原材料；

我们从发达国家进口电子器件，然后向各国提供更贴近他们消费水平的智能化产品。

因为我们坚信，根据各国产业优势的精确且合理的分工，不仅能使效率和效益最大化，还能带动世界各国人民的共同富裕。

这既是追求本国的经济利益，也是中国作为世界大国的责任和担当。

然而，在过去两年时间里，以特朗普政府为首的美国帝国主义势力，正以反国际法甚至反人类的手段，大肆破坏中国深度参与的全球产业链和贸易体系。

他们无中生有，四处挥舞制裁大棒；

他们卑鄙下流，对优秀产品巧取豪夺；

他们栽赃嫁祸，恶意扣押中国企业人士！

天下苦美久矣！

在这一恶劣的国际环境下，中国和中国企业被迫走上一条孤军奋战的新抗战之路。

8月7日，在中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东表示：由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。

Mate40搭载的麒麟芯片可能是华为自产的最后一代，很遗憾。华为在芯片领域开拓了十几年，从严重落后、到有点落后、到赶上来、再到领先，有这巨大的研发投入，过程很艰难。但是在芯片制造这样的重资产领域，华为并没有参与，9月15日后旗舰芯片无法生产了，这是我们非常大的损失

——以上为部分余承东部分原话

对于一家正遭到霸权主义倾国打击的企业而言，遗憾和失落的情绪只能是暂时的，如何在四面楚歌的围困中杀出一条血路，才最为重要！

所以就有了后面这段话：

华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料+新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。

虽然早有心理准备，但当我听完此话后，仍然是倍感震惊和崇敬：

华为之所以让我震惊，主要是与ICT产业结构有关。

芯片是现代ICT产业的核心技术领域，TSMC出现之前，站在产业链顶端的欧洲、日本、美国的芯片制造，都采用IDM模式（integrated Device manufacture 集成器件制造）。

所谓IDM模式：

指的是在单一企业的范围内，实现设计、制造以及封装的全过程。

以一己之力做到芯片五大分支产业的后三个。这就意味着构建IDM模式不仅需要投入巨额的资金，还需要雄厚的技术底蕴支撑。

那TSMC为什么能成功呢？

市场环境的变化起到了很大作用：上个世纪九十年代前，芯片制造商的市场主要是企业和政府，这两个部门在产品使用上最大的特点就是使用寿命时间长，且需求量远低于普通消费者。

这因此使得芯片厂商在投入和回报之间不存在过大的风险。

情况很快在九十年代初期发生了变化，1993年，克林顿政府推出国家信息基础设施工程计划（信息高速公路计划），作为该计划的衍生影响，电子产品逐渐从企业与政府部门走向以寻常老百姓为主的普通消费者。

普通消费者对电子产品的影响有以下几点：1.使用周期短；2.产品量需求大；3.对新技术的需求十分旺盛。

如此一来，传统芯片厂商在构建面向消费者市场的IDM模式时，其投资和回报之间的风险将趋于无限大。毕竟芯片制造本身就是个烧钱的玩意儿，普通消费者需求那么大，就意味着产业线上的设备及人才投入要成倍增长，但万一抢不到市场怎么办？

而TSMC首创的代工厂模式，则为传统芯片厂商稀释了很大一部分风险。

这之后，IDM模式逐渐演变成Fabless（无晶圆厂设计商）和Foundry（代工厂）两种结构，后者负责产业线的建设（材料、设备、产业工人）以及工艺制程的研发。而前者只专注于芯片的设计，其他开支统统砍掉，省去了一大堆投入。

久而久之，芯片产业就形成了更精确化的分工。而在该体系下，芯片行业极大的避免了恶性竞争和资源浪费，效率和效益也得到了成倍的扩张。

这就是我们在前文说的分工对产业发展的积极性！

华为在半导体方面进行去美化建设和全方位扎根的第一步，就是重新构建IDM模式。

当然，难度是非常大的：

随着通信技术的发展，芯片厂商们将面临着更复杂、但也更广阔的市场：从企业和政府使用的各种通信设备，到普通消费者使用的手机、笔记本、平板电脑、智能手表、蓝牙耳机，都对芯片的产能和技术有着巨大的需求。

在这一复杂的形势背景下，芯片制造已然成为了集资本密集型与技术密集型于一体的重资产行业。

这对于华为构建IDM模式的难度，几乎是任何一家企业都无法比拟的：

技术层面暂且不说，就是资金投入也足以让所有人瞠目结舌。TSMC赴美建设的5纳米晶圆厂总投资是120亿美元，台南园区的3纳米生产线总投资是190亿美元，如果算上对工艺制程研发和芯片设计的投入，谁都不敢想象还要烧多少钱。

但是华为有决心，且决心不止于此！

余承东在昨天的峰会上表示：要向下扎到根，向上捅破天，根深才能叶茂，上面的生态要丰富和完善，让我们中国企业在这个产业链上挣到更多钱，参与全球的竞争，我们华为希望提供的平台能够让大家不断地发展，不会受制于人。

何为“根”？

IDM模式只是集成了芯片的设计、制造、封装，向上还有材料、设备，比如12寸晶圆、EUV光源、透镜、沉浸式系统，以及芯片设计过程中所使用的工业软件EDA。

这就是从根技术上做起！

何为“天”？

芯片只是一种零部件，它无法越过终端产品而直接产生利润。而在其所服务的电子产品上，华为也致力于构建一条独立的、技术先进的供应链。包括显示模组，如发光材料、光学薄膜；摄像头模组，如高精度大推力马达、全光谱Semsor材料等。

这就是在终端器件突破制约创新的瓶颈！

我们可以看到，从构建全新的IDM模式到向下扎到根和向上捅破天，华为的破敌之策，就是由源头做起，以本企业作为核心驱动引擎，联合其他国产厂商打造出一条拥有自主产权且覆盖原材料、设备、零部件、生产、组装的ICT全产业链。

所以说这是一场全方位突围战：突围的不止是华为，还有整个中国ICT产业！

前不久，有网友在华为心声社区看到南泥湾项目和南泥湾精神，这让很多人的内心充满了感动和骄傲。

在中国抗战史上，南泥湾是一个极其重要的里程碑。1940年，日军对八路军根据地展开大规模扫荡和封锁，导致根据地里的战士和居民无法获得最紧缺的生活来源。

局势有多危急呢？后来，毛主席在回忆起这段历史时说道：

我们曾经弄到几乎没有衣服穿、没有油吃、没有菜、没有纸，战士们没有鞋袜，工作人员在冬天没有被盖...我们的困难真是大极了。

坐以待毙不是明智之举，唯有自救，方能新生！

1941年春，八路军启动南泥湾自主化工程。在短短两年时间内，我军在湾内实现了物资100%的供给。

后又用了三年，开垦荒地26.1万亩，收获粮食3.7万石，出栏猪5624头。

其物茂丰沛程度，堪称塞北江南。在大量物资的支持下，我军战士越战越勇，为彻底战胜日本军国主义立下汗马功劳。至此，南泥湾事迹成为一种精神，一种即使敌军围困万千重也要自力更生的不屈精神。

半个多世纪后，在敌军的封锁和围剿下，物资供应短缺的危机景象再度重现。

只不过这一次的敌人是美国，被封锁的是华为！

但又有何惧？

中国能胜一次，就能胜第二次！

我们的困难再大，能大得过被日军和伪军疯狂就围剿的先烈们吗？

华为学习南泥湾精神，就是向世人宣告：我辈宁愿站着死，也不愿跪着生，去美化产业链建设在所不惜！

有志者、事竟成，破釜沉舟，百二秦关终属楚。

苦心人、天不负，卧薪尝胆，三千越甲可吞吴。

我等殷切盼望，他日华为能向今日之北斗，逆势上扬，傲视群雄！

不盲目，不卑微。
既承认困难，又不失进取的锐气；
这就是脊梁，一个人，一个公司，一个民族该有的脊梁！