台积电危险了?日经:中国晶片实力仅落后3年
作者 :敏函 2024-08-29 06:33:53 围观 : 次 评论
美国对中国华为实施出口禁令已经5年,成效如何难以评估,不过日媒引述业界人士报导,从电子产品设计观察,中国晶片实力仅落后台积电3年。
每年拆解上百种电子产品的东京半导体调查企业TechanaLye社长清水洋治表示,中国晶片实力已经追到只落后台积电3年。
清水用拆解「华为Pura 70 Pro」的晶片照与先前照片做对比,指台积电2021年以5奈米量产的「KIRIN 9000」处理器,与今年中芯国际7奈米生产的「KIRIN 9010 」处理器,性能差距并不大。
报导指出,台积电5奈米晶片面积107.8平方毫米,中芯7奈米则是118.4平方毫米,差异不大,处理性能基本上也相同。
根据报导,台积电2021年量产的「KIRIN 9000」,是由华为旗下的海思半导体设计;2024年中芯量产的「KIRIN 9010」,也是由海思设计,虽然7奈米与5奈米不同,不过性能却差不多,可见海思的设计能力提升。
报导指出,虽然良率存在差距,不过从出货的半导体晶片性能来看,中芯实力已追到只比台积电落后3年。随着晶片缩小的难度加大,台积电想甩开中国会更加困难。