三星将为IBM代工最顶尖半导体芯片,与台积电竞争
作者 :正文注明 2020-08-20 17:09:58 围观 : 次 评论
台积电作为一个非常知名的芯片制造企业,虽然说华为芯片不再供应,但很快就有别的企业上来弥补空缺。台积电在芯片制造的市场上占据着非常大的份额。近日,有消息称,三星将为IBM代工最顶尖半导体芯片,而这也是与与台积电在竞争芯片制造的市场份额。
据有关媒体报道,韩国三星电子将代工生产美国IBM的最尖端半导体芯片。IBM计划2021年下半年上市的服务器将搭载线宽7纳米的CPU,三星将使用名为“EUV(极紫外线)”的新一代制造技术,量产由IBM设计的服务器用CPU。
三星的代工生产7纳米芯片的目的是通过获取重要客户,争夺竞争对手台湾积体电路制造的市场份额。在半导体代工领域,台积电掌握全球超过5成的市场份额,居于首位,三星紧随其后,市场份额近20%。
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