被制裁4年后，华为终于磨砺出了自己的利剑

前段时间，大洋彼岸的漂亮国，突然对我们释放了两个好消息，实在有点意外，也让许多人天真地认为，美国人又开始认怂了。

第一个好消息是“解封”中兴。因为5年的“合规观察期”已经到了，美法院已做出裁决，不予撤销中兴通讯的缓刑期，且不加任何处罚。可以说，中兴苦熬了5年，终于可以暂时松一口气了。

不过，千万不要认为，美国这是放弃遏制中国政策了。美国减免中国商品的关税，主观上是为了降低美国内的通货膨胀，客观上才是让中国受益。

而且，这数百项豁免只是一部分，想要彻底消除前任特朗普时期，在对华贸易上制造的“余毒”，路途还很遥远。

对于“解封”中兴通讯，虽然说这值得高兴，但还远未到放松的时候。因为除了美国司法的监察之外，对中兴来说，还有个美国商务部10年的监察期。如果从2018年起算，要到2028年才结束。

而中兴之所以被美国“判刑”，就是因为老美发现自己卖给中兴的设备，被中兴卖到了伊朗等国，这才揪住中兴的这个小辫子不放。

其实，当时被美国人盯上的，还有华为。不过，华为的身子骨够硬，手上有“备胎”，这才硬扛过去了。

然而，华为也遭受了重大损失。自从被美国列入实体清单后，华为就陷入了芯片断供危机。2021年华为收入下降至6340亿元，同比暴跌28.9%。而且，华为还被迫转让了手机业务。

不过，天无绝人之路，就在大家都为华为的命运揪心之时，一个转机来了。近日，在国家知识产权局的官网上，一份华为的专利申请，吸引了人们的眼球，也让华为的未来出现了曙光！

原来，这就是坊间流传多时的华为芯片堆叠封装技术。所谓芯片堆叠，就是将原本单独封装的芯片，通过重新设计和整合，用全新的3D封装工艺将其封装在一起，从而用一颗芯片实现多颗芯片的性能。

当然，这种组合相对于单个芯片来说，难度更大，效果却未必会更好。因此，它在国内遭到很多人嘲讽。有人不怀好意地问道：这是想把两杯50℃的水倒在一起，变成100℃的水吗？

不过，这对于高端芯片被断供的华为来讲，无疑是一个很现实的选择。

而且，从现实情况来看，这还真有可能是世界各大厂商未来的趋势。

因为，随着晶体管不断变小，芯片的工艺制程不断向5纳米、3纳米……推进，并向原子尺寸（0.1纳米）逼近。而且，也不是越小越好，因为成本会大幅提高，并不适于商业应用。

这就意味着，传统的技术路线，再往下已经很难突破了。因此，包括苹果、英特尔、台积电等厂商在内，全世界科技巨头都在寻找出路，而芯片堆叠就是其中之一。

比如，苹果最新发布的M1 Ultra芯片，就将两颗M1 Max芯片封装在了一起，带来了两倍的性能表现。英特尔也公布了3D堆叠芯片技术，试图以此来增强算力，打算在五年之内重夺业界领先地位。

其中，台积电已经明确表示，3nm芯片将会在2022年下半年量产，到2025年才能够量产2nm芯片。可见，芯片制程提升的难度越来越大，近几年并不会明显提升，仍是以5nm、4nm以及3nm芯片为主。

而3nm芯片相对于5nm芯片而言，其性能提升仅有11%，功耗大约降低25%左右。而堆叠技术，则直接可以让芯片的性能实现翻倍提升。例如，苹果的M1 Ultra芯片，其多核性能相比M1 Max而言，就提升了两倍。

还有一个更重要的优势，采用堆叠技术的芯片，其成本能够降低一半。这就意味着，华为可以用更低的成本，打造出性能更强的堆叠芯片，并在市场上拥有更大的竞争力。

可以说，华为能取得这样的成绩，也相当不容易了。早在2019年，美国刚开始制裁华为时，任正非在总部接受媒体采访时就表示：“芯片砸钱不行，得砸数学家、物理学家、化学家……”

目前，总投资超过100亿元的华为上海青浦研发基地，已经在2019年开工建设。今年1月初，青浦区区长杨小菁介绍，华为青浦研发中心将成为“全球最大的研发中心”，重点开展终端芯片、无线网络和物联网等领域的研发，预计将于2023年初步建成。

其实，华为一直非常重视对人才的引进和挖掘。2020年7月，美国切断华为代工之路后，任正非亲率高管团队，马不停蹄走访了沪宁四高校。

目前，华为已经与复旦大学、上海交通大学、同济大学和华东师范大学等4所在沪双一流大学，以及上海大学、华东理工大学和上海理工大学等双一流学科建设高校，签署了合作协议。同时也与长三角地区的南京大学、浙江大学、东南大学、中国科学技术大学等知名高校合作。

以复旦大学为例，它与华为建立了紧密的战略合作，做到“未来华为发展需要什么样的人才，就量身定制什么样的培养方案。”

根据复旦与华为签订战略合作协议，将围绕应用数学、通信技术、微电子工艺与设计、计算机系统结构和人工智能等重点领域，通过多种方式深化合作。复旦还将在华为青浦研发基地周边建设青浦校区，预计招生在8000人左右，集中在计算与人工智能、集成电路与微纳电子等创新型学院。

而且，华为还特别重视对外国人才的引进工作。近期，法国数学家、菲尔兹奖得主洛朗·拉福格，加入华为法国公司的消息曝光，这再次引发了世人的惊叹。

拉福格 2000 年后一直是巴黎萨克雷大学的数学家和永久教授。加入华为后，他将与华为和学术界一起继续研究，60年前被引入数学的拓扑斯理论。拓扑斯理论和朗兰兹纲领相似，都被认为可以作为不同数学理论之间的桥梁。一旦获得突破，不仅会推进数学研究的进程，有可能作为理论基础为通信理论、人工智能等领域打开新的世界。

这就说明，华为一直没有忘记居安思危，正在为今后数十年的远景做准备。任正非的目标，就是要把那些在美国、欧洲留学或工作过的各国优秀人才，都吸引来中国工作。应当说，这才是真正的大胸怀，才是干大事的人！

因为，美国这个国家，千万别听他们嘴上说得好听，实际上，他们内心十分卑鄙。无论是谁，如果挑战了他们的地位，都必将遭到迎头痛击。

30多年前，当日本半导体产业威胁到美国时，里根政府逼迫日本签署了不平等的《日美半导体保证协定》。日本东芝公司，因涉嫌向苏联出口数控机床，两名高管被警方逮捕，甚至，连时任日本首相中曾根康弘，也不得不向美国道歉。这是日本的一个奇耻大辱，但是日本受制于人，也只能忍气吞声！

不仅是日本，美国对他的西方盟友也一样心狠手辣。2013年，当法国的阿尔斯通威胁到美国的通用电气时，美国再出重手。阿尔斯通的高管皮耶鲁齐，刚在美国落地，就被美国联邦调查局带走，他的公司则被美方以《反海外腐败法》为由，开出7.72亿美元的巨额罚单。

而且，美国对自己人也不放过。4月14日消息，据彭博社援引知情人士爆料称，美国EDA大厂新思科技正在接受美国商务部调查，因为其涉嫌将关键技术，转让给被美国制裁的中国企业。

报道称，目前该调查尚未公开，但调查人员正在调查有关新思科技与中国关联企业合作的信息。因为美国政府怀疑该公司向华为旗下海思半导体，提供芯片设计所需的相关技术支持。

因此，现在看来，华为付出的一切都是值得的。即使美国现在不制裁我们，早晚也会对我们下毒手。任正非曾说过，华为要想活下去，必须要杀出一条血路！

也正是靠着这股精神，华为才拥有了今天的鸿蒙系统，以及在芯片堆叠等诸多领域的技术突破。如今，美国再想依靠科技霸权，收割中国，只能是妄想了！