中国为何总被卡脖子？

作者： 虚声
来源：虚声（公众号ID：lxlong20）
已获授权转载

9月15日是美国对华为芯片全面“断供”的时间点。媒体报道，华为海思近日大手笔包货运专机赴台湾，赶在出货期限（9月14日）前把芯片运回，提高备货库存量。看到这个消息时，感受到一种悲壮。

由于美国打压造成的高端芯片短缺，华为手机明年出货量可能大幅下跌。

美国这么干，名义上是借高科技卡华为脖子，其实是卡中国脖子。

事到如今，一个显而易见的问题摆在中国人面前：为何中国总被卡脖子？

对此大多数人的答案：中国起步晚、起点低，所以一直在拼命追赶。

其实这个答案并不是很严谨。相比欧美，中国工业化时间确实晚一些。但是在另一个层面，中国从古文明延续到现在，已经悠悠数千年岁月。

回顾往事，很容发现“卡脖子”这事自古就有，只是表现方式不同。有时是军事卡脖子，有时是政治卡脖子，有时是经济卡脖子。

01 卡脖子历史

中国历史上遭遇最多的是军事卡脖子。

大约2000年前，灵活的骑兵取代了笨重的战车，长城以南的中央帝国就开始面对北方马背民族的威胁，频繁遭遇军事卡脖子。

匈奴人发明了马镫（工业文明之前，马镫是改变世界的划时代发明之一，铁马镫之前可能就有布马镫），就能卡汉武帝之前的大汉帝国的脖子。

汉武帝虽凭借卫霍二名将赢得不少战争，并且击溃了匈奴；却始终无法消除马背民族的威胁。其后鲜卑人、柔然人、契丹人、女主人、蒙古人在不同时间段，都能通过骑兵从军事上卡农耕王朝的脖子。

帝国时代，长城以北的草原上活跃的马背民族，充其量也就2百万左右的人口。论综合实力，不论人口总量还是经济总量，又或者是土地肥沃程度，农耕帝国都远胜游牧帝国。但是农耕帝国却屡屡被卡脖子。究其原因——

表面看，农耕帝国统治的核心区的黄河流域与长江流域缺乏养马场；一旦失去河套地区就手足无措。但本质上来说，还是科技不足，缺乏科研恒心。

中国很早就发明了火药，在唐朝时就有简单的军事运用；但其主要功能还是放鞭炮这种民事应用，始终没能搞出克制骑兵的热武器，简直是不可思议。

尤其是宋王朝，因充分开发长江流域且海上贸易发达，创造出天量财富。北方军事压力巨大，但大家依然醉心于八股文科考，无人潜心研究火药的用处，面对契丹、党项、女真、蒙古人的骑兵卡脖子始终束手无策。

简单说，因缺乏科研，农耕王朝遭遇的“卡脖子”危机延续了两千多年，始终没能解除。全部24史，很大部分讲的都是被马镫卡脖子的事儿。

说这段并不是妄自菲薄，而是指出科研动能不足。如今的美国发动科技大战，对中国来说，卡脖子的工具不过是马镫变成芯片；需要从历史中总结经验、吸取教训。

作为对比，斯拉夫人也被装配马镫的骑兵卡脖子；但16世纪之后，沙俄士兵拿着几杆简陋的破枪，不仅破解了马镫卡脖子，还能翻越乌拉尔山占领1千多万平方公里的领土。背后的原因在于，斯拉夫人开始引入整套的近代科学体系。尤其在数学领域，斯拉夫人从一片荒漠走向世界级数学强国，培养出很多世界级数学家。如今中美都在努力从俄罗斯挖数学家，就是证明。

02 大博弈

近代以来，晚清和民国的历史，就是被列强从军事和政治层面卡脖子的历史，说起来都是屈辱和眼泪。

共和国之后，超级大国美苏也试图从军事和政治层面卡中国脖子，都被破解。如今再也没有任何国家可以从军事和政治层面卡中国脖子。这是巨大的历史进步。

然而特朗普上任以来掀起的中美博弈，已经从贸易战扩展到科技战。

美国卡华为，看似卡芯片；本质是整个高科技领域，中美存在差距。

近期中科院出了一篇报告指出，从沙子到芯片，总共有6000多道工序；前5000道工序是从沙子到硅晶片。

工序倒是其次，关键在工序上涉及的材料。现阶段中国12英寸硅晶片基本依赖进口，无法自主生产。

半导体芯片制造涉及19种必须的材料，大多数材料具有极高的技术壁垒。像光刻胶这样的材料，有效期仅为3个月，中国企业想囤货都不行。

国内芯片制造领域所有的化学材料、化工产品几乎全部依赖进口。

为什么这些材料需要进口？因为新材料不会凭空诞生，前期都需要投入庞大的资源进行基础研究。中国重视应用，但基础研究不够。

根据中国中科院的报告：迄今为止，半导体领域的8个诺贝尔物理学奖、12项发明绝大部分来自美国。

每一枚自然科学的诺贝尔奖章都是一部史诗（和平奖与文学奖争议较大，这里不讨论）。每一个自然科学诺贝尔奖获得者都是超级英雄。

中国也有很多史诗，24史上书写着很多波澜壮阔的故事，但没有一篇属于科学家。现阶段中国各行各业也有很多明星，唯独科学领域明星太少。

在那些科学界明星的带领下，美国半导体研发的特点是自下而上，从半导体物理、材料、结构、器件逐步上升到应用层面，专业设置和人才队伍非常完整。

目前中国的方式比较务实：优先关注应用层面，比如集成电路、人工智能，然后才开始局部往下延伸。这种战略的好处与坏处很明显——

好处在于，可以节省基础研究投入，容易出成果。所以中国培养出历史级别的天量工程师，各种层面的应用很容易推广。

劣势在于，投资和研发经费层层截留，越往底层的基础研究越拿不到经费，人才蓄水池很小，导致高端人才与青年才俊流失。一旦被制裁，就会出现卡脖子的情况。

造成这种情况的原因很多，但根本原因在于，对科研重视度不够。这就好像很早就发明了火药，但却不去围绕它做深层次科研，始终停留在冷兵器时代一样。

03 日本经验

美国的政客很多时候看起来很不着调。但其科研基础太厚，经得起折腾。

美国为什么一直处于世界科技前沿？因为诺贝尔获奖者榜单上，美国占据半壁江山（相当一部分都是移民，可见美国吸引世界人才手段之高明）。

2019年前15大半导体设备厂商的排名当中，四家美国半导体设备厂商（美国应用材料、泛林集团、科磊、泰瑞达）合计占了全球45.64%的市场份额，非常强大。

这份名单中，有8家是来自日本的半导体设备厂商。

很多媒体报道日本失去了30年，大肆渲染日本没落。但实际上日本在高端制造领域并没没落。比如在半导体领域，日本就有着绝对的优势，硅晶圆、化合物半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料等14种重要材料，占了全球50%以上的份额。

如果日本和中国合作，那么美国卡脖子的问题就能解决大半。然而日本向来唯美国马首是瞻，不敢惹美国不高兴。

日本为什么在半导体领域那么牛？因为过去几十年，日本科研领域成绩非常不错，培养了19位诺贝尔奖章得主。他们每个人，都能影响一个行业，让日本在高端领域形成优势。抛开历史问题不谈，其实日本有很多领域值得我们学习。

当然如果分析日本这些诺奖得主，很多人的主要科研成果源自于日本经济高速发展时代的积累。如果按照这个规律，中国经济经过几十年高速发展之后，科技也应该到了突破的边缘。

过去几十年，从“两弹一星”到“北斗”全球组网，从高铁驰骋到航母入列；中国几代人的努力取得了很多让人激动的成绩。但是在美国发动科技战发大背景下，中国比任何时候都需要科技力量。

中国经济目前处于结构升级的关键时刻，任何一个行业想升级，都需要科技提供原动力。这也是这段时间，国家顶层一直在强调科技强国的原因，也是重视科技的信号。

04 根源

我相信以中国人的聪明与经济实力，最终肯定能攻克芯片这道关口。

但是需要搞清楚的是，芯片并不意味着一个产品，而是整个科技体系。

如果把芯片当产品看，那么后面可能在其他产品上被卡脖子（美国也不会停滞不前）。只有把它放在科技体系中去考虑，从基础研究层面发力，推动整个科技体系前进，那么才有可能真正解决卡脖子问题。

大国博弈分好几个层面——

最基层是人力博弈，这方面中国胜过美国。

中端是物力与财力博弈，中国经过几十年发展，正在缩小和美国的差距。

最终极层面在智力博弈。这里的智力，并不是指谁的考试成绩好或者智商高，而在于谁能吸纳最杰出的人才为自己所用。从这个层面来讲，中国和美国差距较大。美国可以吸纳地球村顶尖人才，而中国还在面临人才流失。解决这个问题任重而道远。