前所未有!中国超越美韩成为第一,半导体产业“卡脖子”越来越少
中国是芯片进口大国,但实际上随着近些年中国在半导体领域投入的加大,中国芯片产业的发展也非常的迅速。中国在芯片领域的研究取得很多突破,其中一个很重要的标志就是高质量论文的发表数量超过了美韩,成为全球第一,可以预见,中国的芯片产业将迎来巨变。

据悉,今年初举行的国际固态电路会议上(ISSCC),中国入选的高质量论文有30篇,到明年该会议举办,中国入选的论文数量将排名第一,第一次超过美国和韩国。据悉 ,半导体行业每年都会举办几场重要的国际性会议,其中ISSCC、VLSI和IEDM会议是最重要的三场会议,而其中ISSCC又是其中最有影响力的会议,代表了半导体行业的技术发展方向,被认为是芯片行业的盛会。
据报道,近些年中国科研工作者发表的论文在ISSCC被引入的数量和质量都在不断提高,2022年中国有30篇论文入选,排名第三。新一届的大会将在明年2月份举行,共有629片论文提交,但是只有198篇论文会入选,入选的标准还是很高的。到目前位置,中国入选的论文数量已经有59篇,韩国有32篇,美国有42篇,显然中国在这方面第一次超过美韩两国,排名第一。

日本和荷兰芯片产业同样发达,都有10篇论文入选。中国入选的论文最多,并且涵盖的芯片范围最广,日韩只是在某几个芯片领域更强,比如韩国更擅长存储芯片,很多论文与此有关,日本则擅长图像传感器及快闪芯片。

有了理论的支撑,在技术上实现突破也只是早晚的事情。中国目前在高端芯片领域,确实还与最先进的技术有一定的差距,但是在普通芯片领域,中国完全能够实现自给自足,并且在全球都有很高的份额。可以预见,在持续不断的投入下,中国企业必然能够解决半导体设备和芯片等问题,届时西方想要对中国卡脖子的产业会越来越少。
部分信息参考来源:海拔新观察
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